اگر هیتسینکهای معمولی برای خنک نگه داشتن سیستم شما کافی نیستند، محصول مشترک و جدید «کولر مستر» (Cooler Master) و «جیاسکیل» (G.Skill) دقیقاً همان چیزی است که به آن نیاز دارید. این دو شرکت معتبر در همکاری با یکدیگر، از ماژول حافظه جدیدی با نام MasterDIMM AC رونمایی کردهاند که برخلاف حافظههای DDR5 رایج، به یک سیستم خنککننده فعال (مجهز به فن) برای دفع حرارت در سیستمهای پردازشی نسل آینده مجهز شده است.
سری جدید حافظههای MasterDIMM AC ترکیبی از ماژولهای رم توسعهیافته توسط جیاسکیل و هیتسینکهای مهندسیشده توسط کولر مستر هستند. این رمها از یک خنککننده ضخیم بهره میبرند که در یک سمت آن، یک فن کوچک تعبیه شده تا قطعات حافظه را به صورت فعال و پیوسته خنک کند. هدف از طراحی MasterDIMM AC، پاسخگویی به نیاز پلتفرمهای مجهز به رمهای DDR5 در نسلهای آینده است؛ بهطوری که این ماژولها میتوانند از طریق AMD EXPO به سرعت ۶۰۰۰ مگاترانسفربرثانیه (MT/s) با زمان تأخیر استثنایی CL26 و از طریق Intel XMP 3.0 به سرعت چشمگیر ۸۴۰۰ مگاترانسفربرثانیه دست یابند.
براساس بیانیه مطبوعاتی منتشر شده، سیستم خنککننده فعال در رمهای MasterDIMM AC میتواند دمای حافظه را تا ۱۵ درجه سانتیگراد کاهش دهد. نکته قابل توجه این است که این سیستم با تولید حداکثر ۳۵ دسیبل نویز صوتی، عملکردی بسیار کمصدا و آرام دارد. مدیران این دو شرکت تأکید کردهاند که در سیستمهای قدرتمند امروزی که فرکانسهای بالاتر، تأخیر کمتر و پایداری مستمر در پردازشهای سنگین را طلب میکنند، فرآیند خنکسازی سیستم نباید صرفاً به پردازنده مرکزی (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) محدود بماند و حافظهها نیز نیازمند توجه ویژهای هستند.
قرار است حافظههای MasterDIMM AC در نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۶ (Computex 2026) به صورت کامل در معرض دید عموم قرار بگیرند. انتظار میرود در جریان این رویداد، اطلاعات تکمیلی از جمله زمان عرضه دقیق به بازار و قیمت نهایی این حافظههای نوآورانه اعلام شود.
نظرات کاربران